• Lead semiconductor package design in collaboration with IC design engineers to optimize product cost and performance.
• Lead the layout design of package substrates and printed circuit boards for reference designs for semiconductor products incorporating high-speed memory interfaces and high-speed serial communication circuits.
• Investigate technology trends in semiconductor packages and printed circuit boards, and propose and develop design technologies required for next-generation products.
• Take on a leadership role within the design team as your experience grows.

【MUST】
• Ability to understand the Renesas Culture principles of Transparent, Agile, Global, Innovative, and Entrepreneurial, and act in accordance with these values
• At least three years of practical experience in semiconductor package design
• At least three years of practical experience in high-speed or high-frequency electrical design

【WANT】
• At least three years of practical experience in semiconductor package design at a semiconductor manufacturer
• At least three years of experience using electromagnetic field simulation tools such as HFSS and Q3D
• At least three years of experience using high-frequency circuit simulation tools such as ADS and HSPICE
• At least three years of experience in electrical characterization using VNAs, impedance analyzers, or similar equipment, or in EMC evaluation

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 

ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 

私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。