【Background / Position Overview】
We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP.
In particular, the fields of AI, high‑performance computing (HPC), automotive, and IoT are rapidly increasing their demand for higher‑density, higher‑reliability, and high‑thermal‑dissipation package technologies. As a result, development activities for FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) and FCBGA are accelerating.

As semiconductor packages continue to require more complex structures and multifunctionality in the future, expanding our technical capabilities and strengthening our development organization will be essential. To support this growth, we are seeking engineers with experience in semiconductor post‑processing.

This role offers the opportunity to work on cutting‑edge technologies—such as high‑density, high‑thermal‑dissipation packages for AI/HPC and high‑reliability packages for automotive and IoT—and contribute to the development of packaging technologies that underpin innovations shaping society, including AI and autonomous driving.

【Key Responsibilities】
You will be responsible for technology development in the semiconductor post‑process, including assembly, packaging, and testing.

• Development and evaluation of advanced package technologies such as FCCSP and FCBGA
• Process development and improvement for assembly processes
  (FC bonding, solder paste printing, component mounting, reflow, flux cleaning, etc.)
• Support for production line launch and transition to mass production
• Activities to improve process quality and yield

【MUST】

• Minimum 5 years of experience in semiconductor post‑process technology development (assembly and packaging)
• Minimum 5 years of experience in SMT process technology development
• Experience in process development and evaluation for Flip Chip packages (FCPackage) and other high‑density packages
• Hands‑on experience in process improvement, quality control, and equipment introduction
• Bachelor’s degree or higher in a technical field (Mechanical Engineering, Materials Science, Electronics, Chemistry, etc.)

【WANT】

• Experience in developing AI/HPC packages, particularly in high‑reliability package design
• Experience in reliability testing and compliance with industry standards for automotive and IoT packages
• Experience working with quality standards such as ISO and IATF

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
 

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。    
 

ルネサスで実現できること
 

• キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 
   
• やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
   
• 「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。

当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。